1. 深入了解工控MCU/DSP芯片的相關(guān)市場、目標(biāo)客戶，發(fā)掘市場需求；

2. 管理現(xiàn)有方案商、根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)積極開發(fā)及拓展新的方案商；

3. 了解掌握客戶需求，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)制定積極有效的推廣計(jì)劃，并切實(shí)執(zhí)行，協(xié)調(diào)公司內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊(duì)資源及配合方案商滿足客戶需求并達(dá)成銷售目標(biāo)；

4. 維護(hù)建設(shè)方案商及客戶體系；

5. 負(fù)責(zé)跟客戶溝通關(guān)于DSP 產(chǎn)品性能，規(guī)格，路線圖，使公司產(chǎn)品能進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)方案。

1. 本科及以上學(xué)歷、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)控制、市場營銷、企業(yè)管理等專業(yè)；

2. 五年以上芯片銷售從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中，至少3年以上工業(yè)控制、光伏新能源、汽車、消費(fèi)類主控芯片相關(guān)的銷售經(jīng)驗(yàn)；

3. 最好對DSP應(yīng)用的電子產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)有深入了解，有一定行業(yè)資源；

4. 具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和市場分析能力，性格開朗、樂觀，良好的親和力和較強(qiáng)的語言表達(dá)溝通能力；

5. 良好職業(yè)道德，勤奮，善于總結(jié)分析，較好的語言及文字表達(dá)能力；

6.有DSP芯片銷售或代理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先重點(diǎn)考慮。

負(fù)責(zé)封測后數(shù)字信號(hào)處理器的板級(jí)測試工作，具體包括并不局限于：

1. 獨(dú)立完成數(shù)字信號(hào)處理器功能測試板卡、老煉板卡以及生產(chǎn)板卡的設(shè)計(jì)、調(diào)試 ；

2. 獨(dú)立完成數(shù)字信號(hào)處理器板級(jí)模塊程序的開發(fā)、調(diào)試以及測試； 

3. 數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)品的技術(shù)服務(wù)。

2. 會(huì)使用AltiumDesigner 或 Candence 相關(guān)的PCB 設(shè)計(jì)軟件，能夠繪制原理圖以及相關(guān)封裝庫文件； 

3. 會(huì)使用示波器、函數(shù)信號(hào)發(fā)生器以及萬用表等設(shè)備來定位故障問題； 

4. 認(rèn)真負(fù)責(zé)，態(tài)度端正，對自己負(fù)責(zé)測試內(nèi)容要及時(shí)整理文檔，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)上報(bào)； 

5. 吃苦耐勞，與客戶充分溝通，協(xié)助市場完成技術(shù)支持工作；  

6. 要有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)主動(dòng)性、學(xué)習(xí)能力以及溝通表達(dá)能力，會(huì)查閱手冊，了解芯片參數(shù)以及注意事項(xiàng)。

1.深入了解工控MCU/DSP芯片的相關(guān)市場、目標(biāo)客戶，發(fā)掘市場需求；

2.管理現(xiàn)有方案商、根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)積極開發(fā)及拓展新的方案商；

3.了解掌握客戶需求，根據(jù)產(chǎn)品特點(diǎn)制定積極有效的推廣計(jì)劃，并切實(shí)執(zhí)行，協(xié)調(diào)公司內(nèi)部技術(shù)團(tuán)隊(duì)資源及配合方案商滿足客戶需求并達(dá)成銷售目標(biāo)；

4.維護(hù)建設(shè)方案商及客戶體系；

5.負(fù)責(zé)跟客戶溝通關(guān)于DSP 產(chǎn)品性能，規(guī)格，路線圖，使公司產(chǎn)品能進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)方案。

1. 本科及以上學(xué)歷、電子、計(jì)算機(jī)、通信、自動(dòng)控制、市場營銷、企業(yè)管理等專業(yè)；

2. 五年以上芯片銷售從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其中，至少3年以上工業(yè)控制、光伏新能源、汽車、消費(fèi)類主控芯片相關(guān)的銷售經(jīng)驗(yàn)；

3. 最好對DSP應(yīng)用的電子產(chǎn)品及相關(guān)行業(yè)有深入了解，有一定行業(yè)資源；

4. 具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)和市場分析能力，性格開朗、樂觀，良好的親和力和較強(qiáng)的語言表達(dá)溝通能力；

5. 良好職業(yè)道德，勤奮，善于總結(jié)分析，較好的語言及文字表達(dá)能力；

6.有DSP芯片銷售或代理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先重點(diǎn)考慮。

1.負(fù)責(zé)制定全芯片的DFT方案；

2.完成DFT方案的實(shí)施，實(shí)現(xiàn)Scan、Boundary Scan和MBIST等測試功能；

3.負(fù)責(zé)DFT相關(guān)電路的形式驗(yàn)證及時(shí)序約束；

4.協(xié)助后端完成DFT相關(guān)時(shí)序收斂，功耗分析，壓降分析；

5.負(fù)責(zé)生成pattern，并進(jìn)行相關(guān)驗(yàn)證；

6.配合測試工程師完成ATE機(jī)臺(tái)測試診斷。

1.計(jì)算機(jī)、電子信息工程或相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2.5年以上DFT設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

3.精通DFT技術(shù)和設(shè)計(jì)流程，熟練使用DFT相關(guān)的工具平臺(tái)；

4.熟悉腳本語言開發(fā)：Makefile/Tcl/Perl/Python等；

5.熟悉向量優(yōu)化、機(jī)臺(tái)調(diào)試、良率分析等；

6.具備良好的文檔寫作和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

1.在編譯器中添加對擴(kuò)展指令的支持；

2.使編譯器支持硬件特性，根據(jù)硬件特性進(jìn)行代碼優(yōu)化，例如使用硬件循環(huán)指令代替軟件循環(huán)；

3.負(fù)責(zé)解決方案和算法的跨平臺(tái)移植和優(yōu)化，熟悉基礎(chǔ)編譯原理，計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)和并行計(jì)算知識(shí)；

4.負(fù)責(zé)分析編譯器所產(chǎn)生代碼，RISC-V匯編代碼，提供參考優(yōu)化方案；

5.能夠與系統(tǒng)軟件同事，ASIC硬件密切合作，理解硬件和軟件的需求，從編譯器角度參與硬件和軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)；

6.負(fù)責(zé)撰寫相關(guān)技術(shù)文檔及專利輸出。

2.對CPU相關(guān)技術(shù)有深入的理解；

3.較強(qiáng)的C/C++開發(fā)能力，有豐富的問題分析定位與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

4.熟悉業(yè)界至少1個(gè)主流的編譯器的設(shè)計(jì)與開發(fā)，如LLVM/GCC等。熟悉編譯器前端Pass設(shè)計(jì)尤佳；

5.有較強(qiáng)的表達(dá)和溝通能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和頑強(qiáng)拼搏的精神。

1. 客戶現(xiàn)場技術(shù)支持，解決和協(xié)助客戶生產(chǎn)中遇到的問題；

2. 渠道，客戶培訓(xùn)資料的編寫及現(xiàn)場培訓(xùn)；

3. 收集客戶反饋意見，制定市場需求，反饋至相關(guān)部門，并跟蹤其進(jìn)展和市場反應(yīng)；

4. 可以適應(yīng)出差；

5. 32位DSP或MCU技術(shù)與支持。

1. 電子相關(guān)專業(yè)背景，大學(xué)本科及以上學(xué)歷，5年以上崗位工作經(jīng)驗(yàn)；

2. 從事過嵌入式電子產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)支持工作；

3. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，工作熱情，積極向上和較強(qiáng)的事業(yè)心；

4. 有較好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力，有很好的服務(wù)和公司產(chǎn)品推廣意識(shí)；

5. 能畫原理圖和PCB圖，較好的焊接技術(shù)，有較強(qiáng)的動(dòng)手調(diào)試能力，熟悉C語言等；

6. 熟悉TI控制系列DSP產(chǎn)品開發(fā)優(yōu)先。